Студенческий конкурс Empac Challenge — The Next 200 Years будет проходить во время выставки Interpack 2011 года. Фото: schuy.com
Европейская ассоциация производителей металлической упаковки (Empac) объявила о продлении сроков подачи заявок на конкурс для студентов Empac Challenge — The Next 200 Years, который будет проходить во время крупнейшей мировой торговой выставки упаковочной индустрии Interpack в мае 2011 года. По информации CEEPackaging, такое решение было принято после того, как студенты заявили, что им необходимо больше времени для разработки дизайна, который будет представлен на конкурс. В рамках этого конкурса студенты со всей Европы могут представлять свои концепции экологичных инноваций для производства, сбыта, маркетинга, хранения и транспортировки, а также для переработки металлической банки. Победивший студент или группа студентов получит денежный приз в размере 10 000 евро.
Согласно новому решению, прием заявок будет остановлен в полночь 5 мая 2011 года. Победитель будет объявлен ассоциацией Empac во время выставки Interpack, которая состоится в следующем году в Дюссельдорфе. Конкурс Empac Challenge был запущен в начале этого года в честь празднования 200-летнего юбилея изобретения и патентования металлической банки. Студентам представится возможность подчеркнуть уникальные характеристики металлической банки и ее экологичность. Для того чтобы принять участие в конкурсе, им необходимо заполнить заявку и предоставить сопроводительную документацию. Опытные образцы не требуются.


Comments (0)
Twitter
Facebook
Pinterest
E-mail