Фото: easyfairs.com
По информации Upakovano.ru, швейцарская компания Robatech, один из ведущих производителей клеевых систем, представит свое оборудование на выставке технологий кондитерской промышленности ProSweets Cologne, которая пойдёт в выставочном центре Kölnmesse, в городе Кёльне (Германия) с 29 января по 01 февраля 2012 года.
Среди экспонатов швейцарской фирмы в качестве мировой премьеры будут представляться головки для нанесения клея расплава SpeedStar Diamond, которые, по данным производителя, способны наносить до 800 клеевых точек в секунду. Несмотря на применяемую температуру до 185 °C и вязкость до 5000 мПа, они обеспечивают более долгий срок службы по сравнению с традиционными головками. Кроме того, по информации фирмы, эти головки отличаются особой точностью, поскольку ход затвора контролируется и автоматически регулируется. Таким образом, размер и положение клеевой точки без ручной дополнительной регулировки гарантируется в течение всего срока службы клеевой головки.
Еще одно преимущество новинки состоит в том, что она отличается сниженным потреблением клея, в том числе благодаря уменьшенному размеру клеевой точки. Термоизоляция Cool-Touch в значительной степени улучшает энергоэффективность и защищает обслуживающий персонал от ожогов. Не в последнюю очередь изоляция защищает также кондитерские изделия от расплавления.


Comments (0)
Twitter
Facebook
Pinterest
E-mail